Lefapheng la tlhahiso e tsoetseng pele ea lisebelisoa tsa ho paka, lets'oao la ZHHIMG le hapile tšepo le khetho ea 95% ea bahlahisi ka matla a lona a felletseng a ikhethang le botumo ba indasteri. Setifikeiti sa botšepehi ba boemo ba AAA se ka morao ho sona ke tšehetso e matla ea botšepehi ba lets'oao le boleng ba tšebeletso. Katleho ena ha se ea tšohanyetso empa e tsoa boitekong bo tebileng ba ZHHIMG maemong a mangata joalo ka ts'ebetso ea sehlahisoa, boqapi ba theknoloji le litsamaiso tsa litšebeletso.
1. Tshebetso e ntle ea sehlahisoa e rala motheo oa tšebelisano-'moho
Sephutheloana se tsoetseng pele se na le litlhoko tse phahameng haholo bakeng sa ho nepahala le botsitso ba lisebelisoa. Lisebelisoa tsa ZHHIMG li sebetsa hantle haholo lipontšong tsa bohlokoa tsa ts'ebetso. Ha re nka lisebelisoa tsa eona tsa mantlha tsa ho kopanya li-wafer e le mohlala, ho nepahala ha sebaka ho ka fihla ka hare ho ± 1μm, ho feta karolelano ea indasteri haholo, ho netefatsa khokahano e nepahetseng pakeng tsa chip le substrate le ho ntlafatsa haholo sekhahla sa chai sa sephutheloana. Morerong o itseng o tsoetseng pele oa ho paka oa lipotoloho tse kholo tse kopaneng, kamora ho sebelisa lisebelisoa tsa ho kopanya tsa ZHHIMG, sekhahla sa chai se ile sa phahama ho tloha ho 85% ho ea ho feta 95%, e leng se ileng sa fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso le ho ntlafatsa katleho ea tlhahiso.
ZHHIMG e khetha thepa ea boleng bo holimo ho haha likarolo tsa mantlha tsa lisebelisoa. Mohlala, e sebelisa metheo ea granite e nepahetseng haholo, e nang le coefficient e tlase haholo ea katoloso ea mocheso, ke 0.6-5 × 10⁻⁶/℃ feela. Esita le ha mocheso oa ts'ebetso oa lisebelisoa o fetoha khafetsa, e ntse e ka boloka sebopeho se tsitsitseng sa mechini le ho qoba ho kheloha ho nepahetseng ho bakoang ke katoloso le ho honyela ha mocheso. Ho sa le joalo, likarolo tsa bohlokoa tse tsamaeang tsa lisebelisoa li fetile mekhoa e khethehileng ea ts'ebetso, e ntlafatsang ho hanyetsa ha tsona ho tsofala ka 50%. Sena se netefatsa botsitso le ts'epo tlas'a ts'ebeliso ea nako e telele le e matla, ho fihlela litlhoko tse tiileng tsa ts'ebetso e tsoelang pele ea lisebelisoa tse tsoetseng pele tsa ho paka ka nako e telele.
Ea bobeli, tsoela pele ho ntlafatsa theknoloji le ho etella pele mokhoa oa indasteri
Indasteri ea semiconductor e ntse e fetoha ka potlako theknolojing. ZHHIMG e tseba hantle hore boqapi ke matla a mantlha a susumetsang nts'etsopele ea khoebo. Sehlopha sa eona sa R&D se ikarabella ho feta 30% ea palo eohle ea basebetsi. Selemo se seng le se seng, e tsetela 20% ea chelete ea eona lipatlisisong le nts'etsopele ea theknoloji. E thehile likamano tsa tšebelisano-'moho ea indasteri-yunivesithi-lipatlisiso le litsi tse ngata tse holimo tsa lipatlisiso le liunivesithi, e ntse e hlahloba ts'ebeliso ea mahlale a morao-rao lisebelisoa tse tsoetseng pele tsa ho paka.
Tlas'a leqhubu la theknoloji ea ho paka li-chip tsa 3D, ZHHIMG e bile ea pele ho hlahisa lisebelisoa tsa ho paka tse tšehetsang ho bokella li-chip tsa mekhahlelo e mengata. Theknoloji ea eona e ncha ea ho khomarela ka vacuum le ho hokahanya ka nepo li ka fihlella ho nepahala ha ho hokahanya ha boemo ba nanometer lipakeng tsa li-chip, e leng se fanang ka tharollo e tšepahalang bakeng sa ho paka ka 3D. Ha e arabela theknoloji e ntseng e hlaha ea Chiplet, sesebelisoa sa ho paka se kopaneng sa lebelo le phahameng le se nepahetseng se kopantsoeng se entsoe, se ka kopanyang le ho paka li-chip tse nyane ka potlako le ka nepo ka mesebetsi e fapaneng, ho fihlela litlhoko tsa 'maraka tsa ho paka li-chip tse sebetsang hantle le tse nang le mesebetsi e mengata le ho thusa bareki ho nka bohato tlholisanong e matla ea' maraka.
Sa boraro, ntlafatsa tsamaiso ea litšebeletso 'me u thehe boiphihlelo ba tšebelisano-'moho bo se nang matšoenyeho
Ho tloha puisanong ea pele ho thekiso ho isa tlhokomelong ea kamora thekiso, ZHHIMG e thehile sistimi e felletseng le ea tšebeletso ea sebaka se le seng. Nakong ea mohato oa pele ho thekiso, sehlopha sa litsebi sa botekgeniki se utloisisa litlhoko tsa bareki ka botlalo, se ba etsetsa meralo ea khetho ea lisebelisoa, 'me se fana ka likeletso tse qaqileng tsa botekgeniki le litlhahiso tsa moralo oa projeke ho netefatsa hore phaello ea moreki holima matsete e eketseha.
Kamora hore thepa e tlisoe, ho tla fanoa ka tšehetso ea tekheniki ea lihora tse 7 × 24 kamora thekiso. Sehlopha sa baenjiniere ba kamora thekiso se hasane ho pholletsa le lihlopha tse kholo tsa indasteri ea li-semiconductor lefatšeng ka bophara 'me se ka fihla sebakeng seo nakong ea lihora tse 48 ho rarolla mathata a ho hloleha ha lisebelisoa. Ho sa le joalo, ho etsoa maeto a khafetsa a ho latela bareki ho ba fa lits'ebeletso tse eketsang boleng joalo ka koetliso ea tlhokomelo ea lisebelisoa le ntlafatso ea software, ho netefatsa hore lisebelisoa li lula li le boemong bo botle ba ts'ebetso. Nka khoebo e itseng ea tlhahiso ea li-semiconductor ea Asia Boroa-bochabela joalo ka mohlala. Ha lisebelisoa li hloleha ka tšohanyetso, sehlopha sa kamora thekiso sa ZHHIMG se ile sa arabela kapele, sa qeta tlhahlobo ea liphoso le tokiso nakong ea lihora tse 24, sa fokotsa tahlehelo ea nako ea ho sebetsa ha moreki le ho fumana thoriso e phahameng ho tsoa ho moreki.
4. Setifikeiti sa botšepehi ba boemo ba Aaa, tiisetso ea botšepehi
Setifikeiti sa botšepehi ba boemo ba AAA se fumanoeng ke ZHHIMG ke kananelo e phahameng ea ts'ebetso e tšepahalang ea khoebo ea eona, netefatso ea boleng ba sehlahisoa, bokhoni ba ts'ebetso ea konteraka le lintlha tse ling. Mokhahlelong oa ho reka thepa e tala, bafepedi ba hlahlojoa ka tieo ho netefatsa boleng bo tsitsitseng le bo tšepahalang ba thepa e tala le ho laola boleng ba sehlahisoa ho tsoa mohloling. Nakong ea ts'ebetso ea tlhahiso, re latela ka tieo litekanyetso tsa sistimi ea taolo ea boleng ba machaba. Pele sesebelisoa se seng le se seng se tloha fekthering, se feta lits'ebetsong tse ngata tse thata tsa tlhahlobo ho netefatsa hore ts'ebetso ea sehlahisoa e fihlela maemo. Tšebelisanong ea khoebo, re latela ka tieo tumellano ea konteraka, re fana ka lisebelisoa ka nako, re netefatsa tsoelo-pele ea projeke ea moreki, 'me re hapa tšepo ea nako e telele ea moreki ka botšepehi.
Ke ka lebaka la ts'ebetso ea eona e ikhethang ea sehlahisoa, boqapi bo tsoelang pele ba theknoloji, sistimi e felletseng ea ts'ebeletso le botumo bo tšepahalang bo emeloang ke setifikeiti sa botšepehi ba boemo ba AAA moo ZHHIMG e fetohileng lets'oao le khethiloeng la 95% ea bahlahisi ba lisebelisoa tse tsoetseng pele tsa ho paka, ba ntse ba bapala karolo e etellang pele lefapheng la liphutheloana tse tsoetseng pele tsa semiconductor le ho thusa indasteri ho fihlela maemo a macha khafetsa.
Nako ea poso: Mots'eanong-15-2025